专利摘要显现，本实用新型公开了一种半导体去胶设备的顶升顶针设备，包含定制气缸，所述定制气缸外壁的两头焊接有衔接块，其间一个所述衔接块的外壁经过螺丝固定有三角板，所述三角板的中部开设有供金属波纹管贯穿的通孔，所述定制气缸的弹性端坐落金属波纹管内；本实用新型经过设置三角板以及密封结构，使顶针盘与定制金属波纹管衔接处密封，来提高设备在真空腔室内的密封性，防止衔接部位易走漏；经过设置倒梯形槽，使螺钉刺进倒梯形槽并与定制气缸弹性端的内腔螺纹衔接，将顶针盘与定制气缸压紧该方法便利顶针盘拆开相对于传统的顶针顶升结构该设备顶针盘拆装便利且密封性较好。